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電路板孔徑與插件線徑的差值


電路板孔徑與插件線徑的差值,應在0.2—0.5mm之間。如差值過小,會影響插件工作效率,如差值過大,便簡單發生虛焊。家電組裝線若是焊盤偏小,則錫量缺乏,偏大,則焊點扁平,都會形成焊接面小,導電功能差,只要恰當,才會得到好質量的焊點。關于需求通過大電流的焊點,焊盤也要大一些,在過了波峰焊后,還要用錫絲加焊,乃至加鉚釘后再加焊,才干確保有功能牢靠的焊點。不一樣波峰焊機的波峰面寬窄不一樣,印制板的傳送速度也有必要做出相應調理。家電組裝線在實踐焊接過程中,焊點金相安排的改變是:開端合金層未完好生成,僅僅一種半附著性聯系,強度很低,導電性差;然后合金層完好生成,焊點強度高,導電功能好;最終合金層集合、粗化,脆性相生成,強度降低,導電功能降低。因而,設定不一樣的錫爐溫度及焊接時刻,和合適的傾斜角,來有助于焊點豐滿、防止拉尖,最大極限的操控虛焊,才干進步波峰焊接質量。
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